摘要:为了研究微悬臂结构弯曲振动模态频率的温度特性，首先针对各向异性材料的等截面矩形微悬臂结构建立了其各阶 模态频率温度系数的理论模型；然后搭建了包括激光测振单元、空耦超声激励单元和温度控制单元的非接触式微结构动态特 性测试系统；最后利用所搭建的测试系统分别对等截面矩形单晶硅微悬臂梁在室温～300℃时的动态特性进行了测试，获得 了微悬臂梁前三阶弯曲振动模态频率随温度的变化规律和频率温度系数。研究结果表明，单晶硅微悬臂梁前三阶弯曲振动 模态频率随着温度的升高而呈近似线性的减小，并且微悬臂梁前三阶弯曲振动模态具有几乎相同的频率温度系数，其中一阶 模态频率的温度系数为-2.18×10-5/℃,二阶模态频率的温度系数为-1.91×10-5/℃,三阶模态频率的温度系数为 -2.01×10-5/℃,前三阶模态频率温度系数的测试结果与理论模型预测值的偏差分别3×10-7/℃,3×10-6/℃和2×10-6/℃。